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Indium錫膏

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最小起訂≥20 KG

發(fā)貨地江蘇蘇州發(fā)貨期限0天內(nèi)發(fā)貨供貨總量0 KG

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基本參數(shù)
服務(wù)項(xiàng)目 瀏覽量40 發(fā)布時(shí)間2018-10-18
品牌未填 所在地江蘇 蘇州 起訂≥20 KG
供貨總量未填 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 有效期至2025-03-09
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Indium 8.9HF錫膏特點(diǎn):EN14582測(cè)試無(wú)鹵BGA、CSP、QFN的空洞率低;銦泰最穩(wěn)定的焊錫膏之一;高度抗氧化; 高溫和長(zhǎng)時(shí)間回流下焊接性能優(yōu)異;透明的、可用探針測(cè)試的助焊劑殘留物;微小開孔(<=0.66AR)高轉(zhuǎn)印效率;消除熱/冷塌落;與SnPb合金兼容。



Indium8.9HF是壹款可用空氣回流的免洗焊錫膏,專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì),同時(shí)也適用於其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系.Indium8.9HF的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好,可用在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測(cè)試度高,可最大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產(chǎn)品之壹。

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