LED芯片固定導(dǎo)電膠

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LED芯片固定導(dǎo)電膠，太陽能導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠、線路板通電膠水

產(chǎn)品介紹：本品是采用微細(xì)型共晶顆粒狀銀粉等原料所制造而成，產(chǎn)品有著快速固化，單液型，低粘度，高強(qiáng)度，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，耐熱性佳等特性。

產(chǎn)品性能：粘接力強(qiáng)、耐熱性好、導(dǎo)電率與導(dǎo)熱系數(shù)高。

主要用途：LED芯片固定、薄膜開關(guān)、電腦鍵盤、線路板跳線、太陽能板極性連接，對金屬及玻璃制品同樣具有良好的粘接作用。

技術(shù)支持：

導(dǎo)電銀膠的組成

導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成，目前市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.

填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計性能, 目前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位.

導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。

導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域

（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接組件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。

（2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面。

（3） 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。

（4）導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

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