高分子擴(kuò)散焊機(jī)配件

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 晶界擴(kuò)散：

   這是熔化的焊料原子向固體金屬的晶界擴(kuò)散，液態(tài)金屬原子由于具有較高的動能，沿著固體金屬內(nèi)部的晶粒邊界，快速向縱深擴(kuò)展。與異種金屬原子間晶內(nèi)擴(kuò)散相比，晶界擴(kuò)散是比較容易發(fā)生的。另外，在溫度比較低的情況下，同后面說到的體擴(kuò)散相比，晶界擴(kuò)散容易產(chǎn)生，而且其擴(kuò)散速度也比較快。

   一般來說，晶界擴(kuò)散的活化能量可比體擴(kuò)散的活化

   能量小，但是，在高溫情況下，活化能量的作用不占主導(dǎo)地位，所以晶界擴(kuò)散和體擴(kuò)散都能夠很容易地產(chǎn)生。然而低溫情況下的擴(kuò)散，活化能量的大小成為主要因素，這時晶界擴(kuò)散非常顯著，而體擴(kuò)散減少，所以看起來只有晶界擴(kuò)散產(chǎn)生。

   用錫-鉛焊料焊銅時，錫在銅中既有晶界擴(kuò)散，又有體擴(kuò)散。另外，越是晶界多的金屬，即金屬的晶粒越小，越易于結(jié)合，機(jī)械強(qiáng)度也就越高。 由于晶界原子排列紊亂，又有空穴（空穴移動），所以極易熔解熔化的金屬，特別是經(jīng)過機(jī)械加工的金屬更易結(jié)合。然而經(jīng)過退火的金屬，由于出現(xiàn)了再結(jié)晶、孿晶，晶粒長大，所以很難擴(kuò)散。經(jīng)退火處理的不銹鋼難以焊接就是這個道理。為了易于焊接越見，加工后的母材的晶粒越小越好。

體擴(kuò)散（晶內(nèi)擴(kuò)散）

   熔化焊料擴(kuò)散到晶粒中去的過程叫做體擴(kuò)散或晶內(nèi)擴(kuò)散。焊料向母材內(nèi)部的晶粒間擴(kuò)散。由于晶界之間的能量起伏，因此這個擴(kuò)散階段，可形成不同成分的合金。沿不同的結(jié)晶方向，擴(kuò)散程度不同。由于擴(kuò)散，母材內(nèi)部生成各種組成的合金。在某些情況下，晶格變化會引起晶粒自身分開。對于體擴(kuò)散，如焊料的擴(kuò)散超過母材允許固溶度，就會產(chǎn)生象銅和錫共存的那種晶格變化，使晶粒分開，形成新晶粒。這種擴(kuò)散是在銅及黃銅等金屬被加熱到較高溫度時發(fā)生的。

晶格內(nèi)擴(kuò)散

   將焊料沿著晶體內(nèi)特定的晶面，以特定的方向擴(kuò)散的過程叫做晶格內(nèi)面擴(kuò)散或網(wǎng)孔狀擴(kuò)散。這是由于固體金屬的不規(guī)則，熔化的金屬原子向某一個面析出及晶格缺陷而引起的。這種擴(kuò)散也可沿結(jié)晶軸方向發(fā)生，焊料金屬可分割晶粒，引起和晶界擴(kuò)散相類擬的現(xiàn)象。

   在電子產(chǎn)品用的錫鉛焊料中，幾乎不發(fā)生這種擴(kuò)散，這里僅做為參考。

   高分子擴(kuò)散焊接機(jī)也叫銅帶軟連接焊接設(shè)備    

   本公司的設(shè)備主機(jī)采用節(jié)能環(huán)保變壓器，減少工作期間的無功損耗，比一般焊接機(jī)用電量減少20%。本設(shè)備由主機(jī)和控制兩部分組成，主要功能實現(xiàn)材料分子間的擴(kuò)散焊接。該設(shè)備主要生產(chǎn)母線伸縮節(jié)和軟連接導(dǎo)電帶產(chǎn)品，可實現(xiàn)軟母線與硬母線之間的擴(kuò)散焊接以及大功率軟母線排，伸縮節(jié)和軟連接導(dǎo)線產(chǎn)品的焊接工件。

   鞏義電子儀器高分子焊機(jī)操作簡單，使用安全，堅固耐用，節(jié)約資源，符合環(huán)保指標(biāo)。該設(shè)備可根據(jù)制品工藝把壓制和焊接同時進(jìn)行 ，在程序?qū)ιa(chǎn)自行控制。