超薄導熱硅膠片 USICS柔性導熱片
【簡介】:高導熱硅膠是傳熱界面材料中的一種,它是非常優(yōu)異的導熱、 良好的絕緣性、優(yōu)良的防火性 、良好的緩沖性、可控的自粘性、厚度的可選性 、顏色的可調(diào)性 、施工的簡易性、 質(zhì)量的穩(wěn)定性的一種高導熱媒介材料。
【作用】:其作用就是填充發(fā)熱體與散熱器之間大要求,起到很好的鏈接發(fā)熱體和散熱片之間的空氣距離問題,具有良好的導熱能力和高等級的耐壓。
【物性】:高導熱硅膠產(chǎn)品的導熱系數(shù)0.8~5.0W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上,耐溫200°C。
【注明】:以上數(shù)據(jù)皆由蘇州茂禎膠帶發(fā)展有限
公司按照公認的檢測方法經(jīng)過多次檢測獲得的數(shù)據(jù)平均
功率放大器導熱雙面膠帶
產(chǎn)品應(yīng)用:導熱雙面膠貼在IC 散熱片固定的領(lǐng)域是最有效方法,專業(yè)用于粘接散熱片和芯片的雙面貼, LED使用更為便捷,把LED與散熱鋁之間貼上導熱雙面膠,用于滿足大功率LED日光燈(PCB板與鋁基板,鋁基板和外殼之間)粘接及降低工作溫度的導熱作用。在用一點力按即可;導熱效果比一般的導熱膠效果顯著。
項目 單位 規(guī)格值 測試方法 備注
粘著力 N/25mm ≥12 GB/T2792-1998
持粘力 H ≥48H(25℃) GB/T4851-1998
初粘力 鋼球號 ≥20(20#鋼球)GB/T4852-2002
基材厚度 mm 0.03 GB/T7125-1999
膠帶厚度 mm 0.15 ±0.02mm
溫度范圍℃ -20~120 GB/T7125-1999
耐電壓 KV ≥5 GB/T14517-1999
導熱性 W/M.K 1.0 ASTM-5470-01
熱 阻 ℃-cm2/w 0.9
長度 M 50
寬度 Mm 3~1060
特性:導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即可立即貼合,其粘接性能及粘接強度隨溫度跟時間升高而增強。導熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產(chǎn)品,并可預(yù)先貼合在一個表面上以便將來貼合使用。
本產(chǎn)品也可用于需要導熱的其他裝置的粘接,取代了用螺絲固定,可以達到最有效的散熱。