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公司基本資料信息
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廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營：環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
固化后有氣泡是由于氣體沒有從液態(tài)膠水中溢出或消掉導(dǎo)致 ；
固化時間越長，膠體粘稠度越低，氣泡越容易從液態(tài)膠水中溢出。預(yù)熱要灌封的產(chǎn)品會有助于空氣的逸出。適當(dāng)降低固化溫度，使空氣有足夠的時間逸出。
廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營：環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
電子淺層灌封膠的用途 電子淺層灌封膠 -用途
電子模塊淺層灌封膠適用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種結(jié)構(gòu)性粘接灌封，如：電源供應(yīng)器、LED模塊灌封；光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮；電燈泡外表面等涂覆；薄層灌封絕緣保護；精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護；電氣及通信設(shè)備的防水涂層；LED Display模塊及象素的防水封裝；對金屬和非金屬材料的彈性粘接；各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封；水下儀表的防水、防震粘接；各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封；普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm應(yīng)選擇可深層固化的雙組份，我司研發(fā)的雙組份灌封材料可深層固化，可以完全代替韓國單組份灌封膠，并且對被粘材料無腐蝕性。)
廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營：環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
結(jié)果與討論2.1固化劑用量對灌封膠性能的影響我們選用的改性胺固化劑具有無色透明,黏度低,蒸氣壓低和伯胺含量高等優(yōu)點。環(huán)氧樹脂與改性胺固化劑中的活潑氫反應(yīng),形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的固化物,固化劑用量對灌封膠性能的影響
